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2024年配资一览表最新构成叠层Bump结构

金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，郑州兴航科技有限公司申请一项名为“一种FOW工艺防塌丝防溢胶引线键合的方法及芯片产品”的专利，公开号CN120300013A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明属于半导体集成电路封装测试领域，公开了一种FOW工艺防塌丝防溢胶引线键合的方法及芯片产品，本方法在第一层芯片的键合衬垫上，通过植焊球形成第一Bump，然后将RSSB线弧楔焊键合在第一Bump上，随后在第一Bump的楔焊焊点上植焊球形成至少一个新的Bump，构成叠层Bump结构。在上层芯片贴片过程中，贴片的下压力将直接作用于叠层Bump上，而非RSSB线弧或FOW胶膜上。采用本方法的叠层Bump结构，可以有效承受并传递贴片过程中的下压力，既降低了线弧塌丝的风险，又防止了FOW胶膜的溢出，显著提升了工艺稳定性和封装可靠性。

天眼查资料显示，郑州兴航科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84957.28万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州兴航科技有限公司参与招投标项目199次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可24个。

来源：金融界

发布于：北京市

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